产品介绍
氧化镍靶材是一种化合物靶材,化学式为 NiOx,通常为橄榄绿色。是一种主要用于薄膜沉积过程的材料,具有高纯度和特定的晶体结构,以及优异的电学和磁学性质。在制造半导体器件、光电设备及各类高性能薄膜中发挥着核心作用。
氧化镍靶材的优异特性
氧化镍靶材在多种环境下展现出优异的耐腐蚀性能。与纯镍靶材相比,NiOx因其稳定的氧化物形态,在接触腐蚀性气体或液体时,能够有效抵抗材料的退化。这一特性使其成为在化学腐蚀性环境下使用的理想选择,特别是在某些特殊的工业制程中,如化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)过程。
热稳定性
氧化镍靶材显示出极佳的热稳定性,即在高温条件下,其物理和化学性质变化微乎其微。这一点对于那些在高温下进行材料沉积的应用至关重要,如半导体制造和太阳能电池生产。NiOx靶材能够承受高达数百度的温度,而不发生分解或显著性能下降,保证了薄膜沉积过程的稳定性和均匀性。
电子特性的优势
氧化镍靶材在电子和磁学性质方面的表现,特别是其半导体特性,为多种应用提供了基础。NiOx作为一种p型半导体,其带隙宽度可以通过掺杂调节,从而满足不同应用的需求。例如,在光电子学领域,氧化镍靶材可以用于制造透明导电薄膜、光电探测器和太阳能电池等,其优异的电子特性能够提高设备的效率和性能。
在特定条件下,氧化镍靶材还展现出独特的磁性行为,这在磁性存储材料和自旋电子学领域有着重要的应用前景。氧化镍靶材的这些电子和磁学特性,结合其化学和物理稳定性,使其成为许多尖端技术不可或缺的材料。
提升薄膜均匀性
薄膜均匀性: 使用高质量的NiOx靶材在薄膜沉积过程中,可以显著提高薄膜的均匀性。均匀的薄膜不仅对提高最终产品的性能至关重要,还能够减少制造过程中的缺陷,提高产量。均匀性的提高主要归功于NiOx靶材优异的物理和化学稳定性,这保证了在薄膜生长过程中材料沉积的一致性。
氧化镍靶材的广泛应用
光伏行业
半导体制造:
在半导体制造中,常被用作薄膜材料,通过物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)等技术,在基片上形成薄膜,用于制作集成电路中的某些导电层或功能层。
透明导电薄膜
氧化镍可用作透明导电薄膜(TCO)的制备,这类薄膜广泛应用于太阳能电池、显示器和触摸屏等领域。氧化镍靶材为制备高质量的透明导电薄膜提供了材料基础,使其具备良好的导电和透光性能。
技术特性

纯度
99.99%

密度
6.67g/cm³
应用场景
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