产品中心
Product Center
名称：铜靶材(Cu)中文名：铜靶材(Cu)成型工艺：真空熔炼、绑定纯度：99.9%~99.9999%产品规格：平面靶材、旋转靶材、异形靶材应用场景：半导体制造、显示面板、光伏行业、动力电池查看详情
名称：钨靶材(W)中文名：钨靶材(W)成型工艺：喷涂、热压纯度：99.9%-99.99%产品规格：平面靶材、旋转靶材、异形靶材应用场景：功能膜层、X射线技术、半导体行业、光伏行业查看详情
名称：锌靶材(Zn)中文名：锌靶材(Zn)成型工艺：熔炼纯度：99.9%-99.999%产品规格：平面靶材、旋转靶材应用场景：显示面板、触摸屏技术、光伏行业、光学镀膜、半导体制造、建筑玻璃查看详情
名称：石墨靶材(C)中文名：石墨靶材(C)成型工艺：热压烧结纯度：99.99%产品规格：平面靶材、旋转靶材应用场景：半导体制造、光学器件制造、光伏行业、航天航空查看详情
